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中国工商银行股份有限公司上海市分行2026年上海交通大学“智慧校园”银校合作项目标段二:“智校融建·金融赋能”工程管理系统

[中国工商银行股份有限公司上海市分行2026年上海交通大学“智慧校园”银校合作项目
标段二:“智校融建 金融赋能”工程管理系统项目]
中标候选人公示

公示开始时间:2026年11月11日          公示结束时间:2026年11月14日
    本中国工商银行股份有限公司上海市分行2026年上海交通大学“智慧校园”银校合作项目标段二:“智校融建 金融赋能”工程管理系统项目(标段(包)编号:0721-2666B514-N11-839/02),经评标委员会评审,确定中标候选人,现公示如下:
一、评标情况
1、中标候选人基本情况
排序 中标候选人名称 投标报价(元) 质量 资格能力
1  上海科探信息技术有限公司  1,811,320.75  符合要求  符合要求
2  南京迪塔维数据技术有限公司  1,867,924.53  符合要求  符合要求

二、提出异议的渠道和方式
投标人若有异议,请在中标候选人公示期内,按照以下联系方式向宝华招标提出异议,并附必要证明文件。(投标人应当以纸质书面形式、法定代表人或授权代表签字并加盖投标人公章,并附必要证明文件,向宝华招标提出异议)。联系电话:021-66891089或021-66891063,联系地址:上海市宝山区海江路999弄宝地启园C座906室。
三、其他公示内容:无
四、联系方式
招标人:中国工商银行股份有限公司
上海市分行

招标代理机构:上海宝华国际招标有限公司
地址:上海市浦东新区银城路8号工银大厦
地址:上海市宝山区海江路999弄宝地启园C座906室
联系人:严老师
联系人:王志坚、朱磊、韩翠华、陆元明
电话:/
电话:021-66891090、021-66891089
电子邮件:/
电子邮件:wangzhijian134052@baosteel.com

				               招标代理机构项目负责人:王志坚、朱磊、韩翠华、陆元明(签名)
			 
 

               招标代理机构:上海宝华国际招标有限公司




                                                   (盖章)
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